先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。它不仅具有良好的电气性能和热管理性能， 同时还能够实现高密度、多功能和三维整合等多方面的发展要求，是集成电路封装技术的重要进展方向。

先进封装包括倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、2.5D封装和3D封装等非焊线形式。

  特点

1. 高集成度：封装密度高，能够实现多芯片、多层封装。

2. 多功能性：在同一封装内实现多种器件的集成或组合。

3. 三维整合：能够实现垂直方向上芯片的堆叠和互连。

4. 热管理：能够有效管理芯片产生的热量，提高散热效率。

5. 可靠性：具有良好的机械性能和电学性能，在严苛环境下能够保持长期可靠。